佳能发布半导体光刻机新品,不仅可应用于全画幅CMOS传感器,还可应用于XR器件制造 佳能将于2023年3月13日发售面向前道工序的半导体光刻机新产品----i线※1步进式光刻机“FPA-5550iX”,该产品能够同时实现0.5μm(微米※2)高解像力与50×50mm大视场曝光。 2023-03-14 14:09