半导体光刻机

• 佳能发布半导体光刻机新品，不仅可应用于全画幅CMOS传感器，还可应用于XR器件制造

  

  佳能将于2023年3月13日发售面向前道工序的半导体光刻机新产品----i线※1步进式光刻机“FPA-5550iX”，该产品能够同时实现0.5μm（微米※2）高解像力与50×50mm大视场曝光。

  2023-03-14 14:09